200mm semicondutor de sucata de wafer de silicone IC de 8 polegadas

Informação básica.

Partículas	<30 a 0,3um
Dopante	Tipo N e Tipo P
Televisão	<15 Hum
Arco	<30 Hum
Resistividade	0,0005 a 150
Superfície	Lado duplo polido ou lado único polido
Orientação	111 ou 100
Método de crescimento	CZ e Fz
Pacote de Transporte	Caixa
Origem	Jiaozuo Henan
Capacidade de produção	100.000 unidades/mês

Descrição do produto

Substratos de Silício
1. o que são wafers de silício e sua aplicação:
O wafer de silício é um material essencial para a fabricação de semicondutores, encontrados em todos os tipos de dispositivos eletrônicos que enriquecem nossas vidas.
O wafer de silício é o material mais comum e amplamente utilizado em uma variedade de indústrias de alta tecnologia, incluindo circuitos integrados, dispositivos detectores ou sensores, fabricação de MEMS, componentes optoeletrônicos e células solares.
O wafer de silício é um disco redondo muito fino cortado de silício de alta pureza. Um lingote redondo de silício é cortado em espessuras de aproximadamente 1 mm. As superfícies do disco resultante são polidas cuidadosamente e depois limpas, resultando no wafer completo. Os wafers de silício são feitos de silício de alta pureza e são o material de dispositivos semicondutores. Esses wafers também podem ser fabricados com um entalhe SEMI ou um ou dois planos SEMI.

2. Fabricação de um wafer de silício
Cultivando umlingote de silício pode levar de uma semana a um mês, dependendo de muitos fatores, incluindo tamanho, qualidade e especificações. Mais de 75% de todos os wafers de silício de cristal único crescem através do método Czochralski (CZ).

3. Equipamento que usamos